창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2264 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2264 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2264 | |
| 관련 링크 | TLV2, TLV2264 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B4CG8 | B4CG8 N/A SOP | B4CG8.pdf | |
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![]() | CTX01-16125-R | CTX01-16125-R COOPER SMD-4 | CTX01-16125-R.pdf | |
![]() | SD203N04S10PSC | SD203N04S10PSC IR SMD or Through Hole | SD203N04S10PSC.pdf | |
![]() | TC54VN5602EMB713 | TC54VN5602EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN5602EMB713.pdf | |
![]() | W23-X1A1G-25 | W23-X1A1G-25 TEConnectivity/P&B SMD or Through Hole | W23-X1A1G-25.pdf | |
![]() | POMAP710B | POMAP710B TI BGA | POMAP710B.pdf |