창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2262MJGB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2262MJGB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP(JG)8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2262MJGB | |
| 관련 링크 | TLV226, TLV2262MJGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36CAV4 | FUSE 36KV 4A 17" | 36CAV4.pdf | |
![]() | 416F24033CLT | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CLT.pdf | |
![]() | LT1784IS6(LTIX) | LT1784IS6(LTIX) LT SOT23-6 | LT1784IS6(LTIX).pdf | |
![]() | UPD65MC-838-5A4 | UPD65MC-838-5A4 NEC SMD | UPD65MC-838-5A4.pdf | |
![]() | MX23L8100TC-12 | MX23L8100TC-12 MX SSOP | MX23L8100TC-12.pdf | |
![]() | DI152S_ R2 _10001 | DI152S_ R2 _10001 PANJIT SSOP | DI152S_ R2 _10001.pdf | |
![]() | 140-302LAG-RB1 | 140-302LAG-RB1 HONEYWELL SMD or Through Hole | 140-302LAG-RB1.pdf | |
![]() | DRV600RTJTG4 | DRV600RTJTG4 TI QFN-20 | DRV600RTJTG4.pdf | |
![]() | AM49-0022 | AM49-0022 M/A-COM SMD or Through Hole | AM49-0022.pdf | |
![]() | SP8804ADG | SP8804ADG MITEL SMD or Through Hole | SP8804ADG.pdf | |
![]() | BA6406F-TGE2 | BA6406F-TGE2 ROHM SOP-8 | BA6406F-TGE2.pdf |