창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2262IPE4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2262IPE4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8-DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2262IPE4 | |
관련 링크 | TLV226, TLV2262IPE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BF014G0333K-- | 0.033µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) | BF014G0333K--.pdf | ||
SIT8008BI-32-33E-18.432000Y | OSC XO 3.3V 18.432MHZ OE | SIT8008BI-32-33E-18.432000Y.pdf | ||
105R-331FS | 330nH Unshielded Inductor 620mA 250 mOhm Max 2-SMD | 105R-331FS.pdf | ||
ACA-105-T | 490MHz, 783MHz, 868MHz, 915MHz WLAN Chip RF Antenna 470MHz ~ 510MHz, 779MHz ~ 787MHz, 858MHz ~ 878MHz, 902MHz ~ 928MHz 3.28dBi Solder Surface Mount | ACA-105-T.pdf | ||
RN412BTTE84 | RN412BTTE84 KOA SMD or Through Hole | RN412BTTE84.pdf | ||
MAX93C66 | MAX93C66 maxim DIP | MAX93C66.pdf | ||
EPF10K50EFC484-2 | EPF10K50EFC484-2 ALTERA BGA | EPF10K50EFC484-2.pdf | ||
ADSP-218KS-160 | ADSP-218KS-160 AD QFP128 | ADSP-218KS-160.pdf | ||
HRF3205F102 | HRF3205F102 FSC HRF3205F102 | HRF3205F102.pdf | ||
04FMN-BMT-A-TF | 04FMN-BMT-A-TF JST SMD or Through Hole | 04FMN-BMT-A-TF.pdf | ||
M6MGD137W34DWG (pb) | M6MGD137W34DWG (pb) RENESAS BGA | M6MGD137W34DWG (pb).pdf |