창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2262AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2262AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2262AI | |
관련 링크 | TLV22, TLV2262AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43601C2687M60 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601C2687M60.pdf | ||
MAL215972152E3 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 170 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215972152E3.pdf | ||
C961U392MYWDCAWL35 | 3900pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U392MYWDCAWL35.pdf | ||
PBRC-3.69BR | 3.69MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 33pF ±0.3% 30 Ohm -20°C ~ 80°C Surface Mount | PBRC-3.69BR.pdf | ||
MAX724ECK/DIP | MAX724ECK/DIP MAXIM DIP | MAX724ECK/DIP.pdf | ||
XC68HC002FN20 | XC68HC002FN20 ORIGINAL PLCC | XC68HC002FN20.pdf | ||
CS7322AM | CS7322AM CYPRESS QFN | CS7322AM.pdf | ||
G116SD54P-7 | G116SD54P-7 IC-M TSOP | G116SD54P-7.pdf | ||
194200001 | 194200001 MOLEX SMD or Through Hole | 194200001.pdf | ||
B32520C6103K000 | B32520C6103K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32520C6103K000.pdf | ||
MGGB2012M420HT-LF | MGGB2012M420HT-LF CN O805 | MGGB2012M420HT-LF.pdf | ||
PXA6.3VC330MJ80TPEO | PXA6.3VC330MJ80TPEO NIPPON SMD | PXA6.3VC330MJ80TPEO.pdf |