- TLV2262AI
- 제조업체 부품 번호
- TLV2262AI
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TLV2262AI TI SOP-8
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TLV2262AI 가격 및 조달
가능 수량
30090 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TLV2262AI 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLV2262AI 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLV2262AI가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TLV2262AI 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TLV2262AI 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2262AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2262AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2262AI | |
| 관련 링크 | TLV22, TLV2262AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TLV2262AI 의 관련 제품
 | F970G157MNC | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F970G157MNC.pdf | |
 | ASFLMPC-24.576MHZ-Z-T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-24.576MHZ-Z-T.pdf | |
| 2890R-10F | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 980mA 450 mOhm Max Axial | 2890R-10F.pdf | |
.jpg) | RT1210BRD073K48L | RES SMD 3.48K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD073K48L.pdf | |
 | RSMF1JT51K0 | RES MO 1W 51K OHM 5% AXIAL | RSMF1JT51K0.pdf | |
| M8-PHWS | MOUNT HARDWARE 2PLASTIC NUTS M8 | M8-PHWS.pdf | |
| 39501-1010 | 39501-1010 Molex SMD or Through Hole | 39501-1010.pdf | |
| ISD20-001 | ISD20-001 ORIGINAL QFP-64L | ISD20-001.pdf | |
| 9LPR335BKLF | 9LPR335BKLF ICS SMD or Through Hole | 9LPR335BKLF.pdf | |
| UPD6124- 854 | UPD6124- 854 NEC SOP | UPD6124- 854.pdf | |
| FTR-F1AD024V-NV | FTR-F1AD024V-NV ORIGINAL SMD or Through Hole | FTR-F1AD024V-NV.pdf | |
| 1825-0095 F1 | 1825-0095 F1 HP BGA | 1825-0095 F1.pdf |