창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2252CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2252CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2252CP | |
| 관련 링크 | TLV22, TLV2252CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GEJ3R3C | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ3R3C.pdf | |
![]() | TNPW080516K9BETA | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080516K9BETA.pdf | |
![]() | CH9001 | CH9001 CHRONTEL SOP16 | CH9001.pdf | |
![]() | PIC16C63A-04i/ | PIC16C63A-04i/ MICROCHI SMD or Through Hole | PIC16C63A-04i/.pdf | |
![]() | C003B | C003B ORIGINAL SOP-14 | C003B.pdf | |
![]() | SP960SC | SP960SC SIPEX SOP | SP960SC.pdf | |
![]() | 608098 | 608098 TI/BB QFN32 | 608098.pdf | |
![]() | XC3S50PQ208EG | XC3S50PQ208EG XILINX QFP208 | XC3S50PQ208EG.pdf | |
![]() | K4H561638D-GCBO | K4H561638D-GCBO SAMSUNG BGA | K4H561638D-GCBO.pdf | |
![]() | GMC-75 | GMC-75 LS SMD or Through Hole | GMC-75.pdf | |
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