창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2231IDBVR TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2231IDBVR TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2231IDBVR TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | TLV2231IDBVR TE, TLV2231IDBVR TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R1CXCAJ | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1CXCAJ.pdf | |
![]() | LY2-0-AC200/220 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 220VAC Coil Through Hole | LY2-0-AC200/220.pdf | |
![]() | RMCF0402FT681K | RES SMD 681K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT681K.pdf | |
![]() | LPM-5763BMU813 | LPM-5763BMU813 ROHM SMD or Through Hole | LPM-5763BMU813.pdf | |
![]() | ADCS9888 TEST | ADCS9888 TEST NS PQFP-128 | ADCS9888 TEST.pdf | |
![]() | TSB12CO1APZ | TSB12CO1APZ TI QFP | TSB12CO1APZ.pdf | |
![]() | 75HC75 | 75HC75 MC SOP | 75HC75.pdf | |
![]() | HT1628AP | HT1628AP ORIGINAL SMD or Through Hole | HT1628AP.pdf | |
![]() | GL5EG60 | GL5EG60 SHARP ROHS | GL5EG60.pdf | |
![]() | CD40479UBF3A | CD40479UBF3A TI CDIP | CD40479UBF3A.pdf | |
![]() | 1-962693-1 | 1-962693-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-962693-1.pdf |