창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2217-33KTPRG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2217-33KTPRG3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2217-33KTPRG3 | |
관련 링크 | TLV2217-3, TLV2217-33KTPRG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS143F11CDT | 14.31818MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS143F11CDT.pdf | |
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![]() | D1965 | D1965 AELTAA SMD or Through Hole | D1965.pdf | |
![]() | TACR156K004RTA | TACR156K004RTA AVX SMD | TACR156K004RTA.pdf | |
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![]() | RH5RH583B-T1-F | RH5RH583B-T1-F RICOH SOT-89 | RH5RH583B-T1-F.pdf | |
![]() | K7D161874B-HC30000 | K7D161874B-HC30000 SAMSUNG BGA153 | K7D161874B-HC30000.pdf | |
![]() | AC8118 | AC8118 TriQuint QFN | AC8118.pdf | |
![]() | T468SU | T468SU EUPEC SMD or Through Hole | T468SU.pdf | |
![]() | 9309PC | 9309PC FAIRCHILD DIP | 9309PC.pdf | |
![]() | DG2U | DG2U N/A SMD or Through Hole | DG2U.pdf |