창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV1391 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV1391 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV1391 | |
관련 링크 | TLV1, TLV1391 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M550B108K040BH | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K040BH.pdf | |
![]() | 9C19977001 | 19.95MHZ ±20ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C19977001.pdf | |
![]() | MNR04M0ABJ152 | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 0804 | MNR04M0ABJ152.pdf | |
![]() | 25K471 | 25K471 MYL SMD or Through Hole | 25K471.pdf | |
![]() | GUI-1 | GUI-1 ORIGINAL DIP | GUI-1.pdf | |
![]() | B82791-H2401-N001 | B82791-H2401-N001 EPCOS DIP | B82791-H2401-N001.pdf | |
![]() | LP8900TLE-AAEC/NOPB | LP8900TLE-AAEC/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP8900TLE-AAEC/NOPB.pdf | |
![]() | ZXSC300E5 | ZXSC300E5 ZETEX SOT23-5 | ZXSC300E5.pdf | |
![]() | XCV300 FG456C | XCV300 FG456C ORIGINAL BGA | XCV300 FG456C.pdf | |
![]() | ASV2-30.000MHZ-R-S-T | ASV2-30.000MHZ-R-S-T abracon SMD or Through Hole | ASV2-30.000MHZ-R-S-T.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-B70 | UPD6600AGS-B70 NEC SOP | UPD6600AGS-B70.pdf |