창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV1117-18CDCYRG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV1117-18CDCYRG3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV1117-18CDCYRG3 | |
관련 링크 | TLV1117-18, TLV1117-18CDCYRG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP03TN16NJ02D | 16nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 950 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN16NJ02D.pdf | |
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![]() | LM64183PR | LM64183PR SHARP SMD or Through Hole | LM64183PR.pdf | |
![]() | ADV7123AST | ADV7123AST AD QFP | ADV7123AST.pdf | |
![]() | MH39160FN | MH39160FN SONY QFP | MH39160FN.pdf | |
![]() | EUP7967-18VIR1 | EUP7967-18VIR1 EUTECH SMD or Through Hole | EUP7967-18VIR1.pdf | |
![]() | M212G | M212G MINDSPEED SOP8 | M212G.pdf | |
![]() | 25Q16BVFIG | 25Q16BVFIG WINBOND SOP16 | 25Q16BVFIG.pdf |