창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV0834CDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV0834CDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV0834CDR | |
| 관련 링크 | TLV083, TLV0834CDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1330R-222J | 2.2µH Unshielded Inductor 1.69A 75 mOhm Max Nonstandard | P1330R-222J.pdf | |
![]() | CM200C-32.768KDZB-UT | CM200C-32.768KDZB-UT CITIZEN SMD or Through Hole | CM200C-32.768KDZB-UT.pdf | |
![]() | HP344-1 | HP344-1 HEWLETT PDIP8 | HP344-1.pdf | |
![]() | FX8C-100P-SV1 | FX8C-100P-SV1 HIROSE Connect | FX8C-100P-SV1.pdf | |
![]() | MSU2964C40J | MSU2964C40J MOSEL PLCC44 | MSU2964C40J.pdf | |
![]() | NAND256W3A2 | NAND256W3A2 ORIGINAL TSOP | NAND256W3A2.pdf | |
![]() | 2SB1386 BHQ 120-270 | 2SB1386 BHQ 120-270 HKT SMD or Through Hole | 2SB1386 BHQ 120-270.pdf | |
![]() | 87917-0012 | 87917-0012 MOLEX SMD or Through Hole | 87917-0012.pdf | |
![]() | UCC37324DGN TEL:82766440 | UCC37324DGN TEL:82766440 TI MSOP8 | UCC37324DGN TEL:82766440.pdf | |
![]() | 8845C | 8845C UDT SMD or Through Hole | 8845C.pdf | |
![]() | 74LVX3245QSC | 74LVX3245QSC Fairchild TSSOP-24 | 74LVX3245QSC.pdf | |
![]() | PIC16C711T-04/SS | PIC16C711T-04/SS MICROCHI SSOP | PIC16C711T-04/SS.pdf |