창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV-827 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV-827 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV-827 | |
관련 링크 | TLV-, TLV-827 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA8M1X7R3A103K200KA | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8M1X7R3A103K200KA.pdf | ||
1N720A | DIODE ZENER 18V 250MW DO35 | 1N720A.pdf | ||
RC0603FR-078K25L | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-078K25L.pdf | ||
TUA6020 A2 | TUA6020 A2 INFINEON 28TSSOP | TUA6020 A2.pdf | ||
FSP2140Y18AD | FSP2140Y18AD FOSLINK SOT89-3 | FSP2140Y18AD.pdf | ||
DS1E-M-12V/24V/5V | DS1E-M-12V/24V/5V NAIS SMD or Through Hole | DS1E-M-12V/24V/5V.pdf | ||
CL385-1 | CL385-1 NO SMD or Through Hole | CL385-1.pdf | ||
LVS201610-6R8M-N | LVS201610-6R8M-N Chilisin SMD or Through Hole | LVS201610-6R8M-N.pdf | ||
NIN-FB102KTRF | NIN-FB102KTRF NIP SMD or Through Hole | NIN-FB102KTRF.pdf | ||
BD10KA5WF | BD10KA5WF ROHM SMD or Through Hole | BD10KA5WF.pdf | ||
MAAD-007086-000 | MAAD-007086-000 MA/COM SMD or Through Hole | MAAD-007086-000.pdf | ||
RF2638SR | RF2638SR RFMicroDevices IC WCDMA CDMA UP C | RF2638SR.pdf |