창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLSU268G(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLSU268G(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLSU268G(F) | |
관련 링크 | TLSU26, TLSU268G(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-271.2-10-37Q-ES-TR | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-271.2-10-37Q-ES-TR.pdf | |
![]() | RT0805BRE07510RL | RES SMD 510 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07510RL.pdf | |
![]() | AA1218FK-07100RL | RES SMD 100 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07100RL.pdf | |
![]() | APDS-9200-021 | APDS-9200-021 AVAGO SMD or Through Hole | APDS-9200-021.pdf | |
![]() | TCM810SVLB | TCM810SVLB MICROCHIP SOT23 | TCM810SVLB.pdf | |
![]() | DS55454H | DS55454H NSC CAN8 | DS55454H.pdf | |
![]() | SIE22-03 | SIE22-03 FUJI SMD or Through Hole | SIE22-03.pdf | |
![]() | AMF-4F-06001200-30-25P | AMF-4F-06001200-30-25P MITEQ SMD or Through Hole | AMF-4F-06001200-30-25P.pdf | |
![]() | 199D335X9035 | 199D335X9035 SPRAGUE SMD or Through Hole | 199D335X9035.pdf | |
![]() | BZV55-B2V7.115 | BZV55-B2V7.115 NXP SOT-23 | BZV55-B2V7.115.pdf | |
![]() | W78E054B-40DL | W78E054B-40DL WINBOND DIP40 | W78E054B-40DL.pdf | |
![]() | CHL8104-05CRT-T | CHL8104-05CRT-T IR SMD or Through Hole | CHL8104-05CRT-T.pdf |