창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLSE30TP(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLSE30TP(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLSE30TP(F) | |
관련 링크 | TLSE30, TLSE30TP(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C3216X8R1H224M115AA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X8R1H224M115AA.pdf | |
![]() | VJ1808A330JBLAT4X | 33pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A330JBLAT4X.pdf | |
![]() | GRM1556R1H8R4DZ01D | 8.4pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H8R4DZ01D.pdf | |
![]() | RLP73M2BR033FTDF | RES SMD 0.033 OHM 1% 1/2W 1206 | RLP73M2BR033FTDF.pdf | |
![]() | AD/89 | AD/89 NXP SOT-89 | AD/89.pdf | |
![]() | DP25H1200T | DP25H1200T Danfuss SMD or Through Hole | DP25H1200T.pdf | |
![]() | ROS-750 | ROS-750 MINI SMD or Through Hole | ROS-750.pdf | |
![]() | D30550AG-350 | D30550AG-350 NEC SMD or Through Hole | D30550AG-350.pdf | |
![]() | DS28E01P-100+T-MAXIM | DS28E01P-100+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | DS28E01P-100+T-MAXIM.pdf | |
![]() | TP3024N | TP3024N NS DIP | TP3024N.pdf | |
![]() | P543C | P543C TYCO SMD or Through Hole | P543C.pdf |