창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLS2270DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLS2270DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLS2270DB | |
관련 링크 | TLS22, TLS2270DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D180KLAAC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KLAAC.pdf | |
![]() | VJ0402D8R2DXXAJ | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2DXXAJ.pdf | |
![]() | AC0805FR-074K87L | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-074K87L.pdf | |
![]() | Y0075456R000F9L | RES 456 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0075456R000F9L.pdf | |
![]() | HP2201 (HCPL-2201) | HP2201 (HCPL-2201) HP DIP-8 | HP2201 (HCPL-2201).pdf | |
![]() | 284507-5 | 284507-5 TYCO/WSI SMD or Through Hole | 284507-5.pdf | |
![]() | SGM4863YS16 | SGM4863YS16 ORIGINAL SOP16 | SGM4863YS16.pdf | |
![]() | ADG211N | ADG211N AD DIP | ADG211N.pdf | |
![]() | NJM2068D-ND | NJM2068D-ND JRC DIP-8 | NJM2068D-ND.pdf | |
![]() | 0402-5K10 | 0402-5K10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-5K10.pdf | |
![]() | UCC3952AEVM-002 | UCC3952AEVM-002 TIS Call | UCC3952AEVM-002.pdf | |
![]() | PC357M3TJ00F | PC357M3TJ00F SHARP SOP-4 | PC357M3TJ00F.pdf |