창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLS2245DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLS2245DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLS2245DB | |
| 관련 링크 | TLS22, TLS2245DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA30QS504 | FUSE CARTRIDGE 50A 300VAC/VDC | LA30QS504.pdf | |
![]() | LQH43MN3R3M03L | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 350 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43MN3R3M03L.pdf | |
![]() | CMF50127R00FHEK | RES 127 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50127R00FHEK.pdf | |
![]() | MLE3371EP | MLE3371EP LANSDALE DIP | MLE3371EP.pdf | |
![]() | LCWL28G | LCWL28G OSRAM ROHS | LCWL28G.pdf | |
![]() | TL084/883 | TL084/883 TI CDIP | TL084/883.pdf | |
![]() | TLP723/G | TLP723/G TOSHIBA DIP-6 | TLP723/G.pdf | |
![]() | A3760#300 | A3760#300 Agilent SOP8 | A3760#300.pdf | |
![]() | 898-3-R1.8K | 898-3-R1.8K BI SMD or Through Hole | 898-3-R1.8K.pdf | |
![]() | HR25-7TJ-6S(72) | HR25-7TJ-6S(72) HIROSE SMD or Through Hole | HR25-7TJ-6S(72).pdf | |
![]() | JTX2N1488 | JTX2N1488 MOTOROLA TO-3 | JTX2N1488.pdf | |
![]() | SCL4/0-X | SCL4/0-X Panduit SMD or Through Hole | SCL4/0-X.pdf |