창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLS1608DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLS1608DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLS1608DR | |
| 관련 링크 | TLS16, TLS1608DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMH6.3VN333M25X35T2 | 33000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 30 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH6.3VN333M25X35T2.pdf | |
![]() | 416F2701XCTR | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XCTR.pdf | |
![]() | FR40G | FR40G MCC DO-5 | FR40G.pdf | |
![]() | MP9547EFK | MP9547EFK TI PGA | MP9547EFK.pdf | |
![]() | C2012X5R1H823MT | C2012X5R1H823MT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1H823MT.pdf | |
![]() | HDSP-A011 | HDSP-A011 hp DIP | HDSP-A011.pdf | |
![]() | GF125 | GF125 ORIGINAL CAN | GF125.pdf | |
![]() | BW250JAG-4P | BW250JAG-4P FUJI SMD or Through Hole | BW250JAG-4P.pdf | |
![]() | 24C17LM8 | 24C17LM8 NS SOP8 | 24C17LM8.pdf | |
![]() | L4HB | L4HB NSC MSOP8 | L4HB.pdf | |
![]() | IP137HVK | IP137HVK ORIGINAL TO-3 | IP137HVK.pdf |