창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLRS157560ER0005FTDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLRS Series Datasheet TLRS1575 Series Drawing | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLR, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.0005 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 금속 소자 | |
특징 | 전류 감지, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 5930 | |
공급 장치 패키지 | 1575 | |
크기/치수 | 0.598" L x 0.295" W(15.20mm x 7.50mm) | |
높이 | 0.024"(0.61mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2176077-1 TLRS157550ER0005FTDG TLRS157550ER0005FTDG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLRS157560ER0005FTDG | |
관련 링크 | TLRS157560ER, TLRS157560ER0005FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
STD3NK50Z-1 | MOSFET N-CH 500V 2.3A IPAK | STD3NK50Z-1.pdf | ||
HDF100-24S12 | HDF100-24S12 HOPLITE SMD or Through Hole | HDF100-24S12.pdf | ||
1222L2 | 1222L2 TI SOP-8 | 1222L2.pdf | ||
LFMWWZ-MG11 | LFMWWZ-MG11 LUMI SMD | LFMWWZ-MG11.pdf | ||
SO3-6B0067 | SO3-6B0067 ORIGINAL SMD or Through Hole | SO3-6B0067.pdf | ||
GMC32Y5V226Z16NT | GMC32Y5V226Z16NT CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC32Y5V226Z16NT.pdf | ||
ELD-306HWB | ELD-306HWB EVERLIGHT DIP | ELD-306HWB.pdf | ||
Z0840006VSC Z80 CPU | Z0840006VSC Z80 CPU ZILOG PLCC | Z0840006VSC Z80 CPU.pdf | ||
5962-9200901MYC (VAC068A-UMB) | 5962-9200901MYC (VAC068A-UMB) CYPRESS SMD or Through Hole | 5962-9200901MYC (VAC068A-UMB).pdf | ||
54LS373B2A | 54LS373B2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 54LS373B2A.pdf | ||
20989-29 | 20989-29 RCA/MOT TO-66 | 20989-29.pdf | ||
74F86SJL | 74F86SJL NS SOP14 | 74F86SJL.pdf |