창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLRMM1100(T11) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLRMM1100(T11) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLRMM1100(T11) | |
관련 링크 | TLRMM110, TLRMM1100(T11) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQH32PB680MN0L | 68µH Shielded Wirewound Inductor 275mA 2.74 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32PB680MN0L.pdf | |
![]() | UPD780024AGK-C87-9ET | UPD780024AGK-C87-9ET NEC QFP | UPD780024AGK-C87-9ET.pdf | |
![]() | K7B163625A-HC75 | K7B163625A-HC75 SAMSUNG BGA | K7B163625A-HC75.pdf | |
![]() | CR-251601JR | CR-251601JR YAGEO SMD or Through Hole | CR-251601JR.pdf | |
![]() | EK500V-03P | EK500V-03P ORIGINAL SMD or Through Hole | EK500V-03P.pdf | |
![]() | X02056-110 | X02056-110 Microsoft BGA | X02056-110.pdf | |
![]() | ESMH181VSN182MA45T | ESMH181VSN182MA45T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH181VSN182MA45T.pdf | |
![]() | C1005C0G1H0R5DB | C1005C0G1H0R5DB TDKMURATATAIYO SMD or Through Hole | C1005C0G1H0R5DB.pdf | |
![]() | MXG261S2-1.0 | MXG261S2-1.0 MCA QFP | MXG261S2-1.0.pdf | |
![]() | UPD75108GF-N16-3BE | UPD75108GF-N16-3BE NEC QFP | UPD75108GF-N16-3BE.pdf | |
![]() | MMBT3964 | MMBT3964 ON SOT-23 | MMBT3964.pdf | |
![]() | JW-20-04-T-S-450-250 | JW-20-04-T-S-450-250 Samtec SMD or Through Hole | JW-20-04-T-S-450-250.pdf |