창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLR3A30WR020FTDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 5-2176166-8 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLR, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.02 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLR3A30WR020FTDG | |
| 관련 링크 | TLR3A30WR, TLR3A30WR020FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0216.050MXGP | FUSE CERAMIC 50MA 250VAC 5X20MM | 0216.050MXGP.pdf | |
![]() | PBSS303NX,115 | TRANS NPN 30V 5.1A SOT89 | PBSS303NX,115.pdf | |
![]() | BCR129E6327HTSA1 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | BCR129E6327HTSA1.pdf | |
![]() | MBA02040C2670FC100 | RES 267 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2670FC100.pdf | |
![]() | Y16235R00000B0L | RES 5 OHM 8W0 0.1% TO220-2 | Y16235R00000B0L.pdf | |
![]() | 0-0215299-2 | 0-0215299-2 TycoElectronicsL SMD or Through Hole | 0-0215299-2.pdf | |
![]() | TDA7052AT/N1 | TDA7052AT/N1 NXP SOP8 | TDA7052AT/N1.pdf | |
![]() | PX0731/S | PX0731/S Bulgin SMD or Through Hole | PX0731/S.pdf | |
![]() | AI720310 | AI720310 MELEXIS SMD or Through Hole | AI720310.pdf | |
![]() | E28F010120 | E28F010120 int SMD or Through Hole | E28F010120.pdf | |
![]() | TRB-9D-SB3-CD-R-H | TRB-9D-SB3-CD-R-H TTI SMD or Through Hole | TRB-9D-SB3-CD-R-H.pdf | |
![]() | LPC1114FBD48/301.151 | LPC1114FBD48/301.151 NXP SMD or Through Hole | LPC1114FBD48/301.151.pdf |