창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLR3A30ER00075FTDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879378 Drawing | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLR, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.00075 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879378-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLR3A30ER00075FTDG | |
| 관련 링크 | TLR3A30ER0, TLR3A30ER00075FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | EP4SGX180KF40C4N | EP4SGX180KF40C4N ALTERA BGA | EP4SGX180KF40C4N.pdf | |
![]() | DK234619 | DK234619 DELPHI HSSOP40 | DK234619.pdf | |
![]() | 025171LG5D-70 | 025171LG5D-70 IBM SOP64W | 025171LG5D-70.pdf | |
![]() | 2SC3802K T147N | 2SC3802K T147N ROHM SMD or Through Hole | 2SC3802K T147N.pdf | |
![]() | CU2E478M64120 | CU2E478M64120 SAMWHA SMD or Through Hole | CU2E478M64120.pdf | |
![]() | BD821BXM | BD821BXM INTEL BGA | BD821BXM.pdf | |
![]() | HG62F75J51FL | HG62F75J51FL HIT QFP | HG62F75J51FL.pdf | |
![]() | TPV56C366-532 | TPV56C366-532 NOVATEK DIP24 | TPV56C366-532.pdf | |
![]() | M36LOR7060U3ZAMSO | M36LOR7060U3ZAMSO ST BGA | M36LOR7060U3ZAMSO.pdf | |
![]() | KBL6B | KBL6B ORIGINAL SMD or Through Hole | KBL6B.pdf | |
![]() | M5201KPT | M5201KPT BROADCOM SMD or Through Hole | M5201KPT.pdf |