창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLR3A10KR0025FTDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879378 Drawing | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLR, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.0025 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879378-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLR3A10KR0025FTDG | |
| 관련 링크 | TLR3A10KR0, TLR3A10KR0025FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | L051S334LF | L051S334LF BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | L051S334LF.pdf | |
![]() | CDV-4V-470UF | CDV-4V-470UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CDV-4V-470UF.pdf | |
![]() | NBB-400 TEL:82766440 | NBB-400 TEL:82766440 RFMD MICRO-X | NBB-400 TEL:82766440.pdf | |
![]() | NL201212T-330K | NL201212T-330K TDK SMD or Through Hole | NL201212T-330K.pdf | |
![]() | BCM4331KML1G | BCM4331KML1G Broadcom BGA | BCM4331KML1G.pdf | |
![]() | 2SC2958-L | 2SC2958-L NEC DIP-3 | 2SC2958-L.pdf | |
![]() | H5N2510DS | H5N2510DS RENESAS TO-252 | H5N2510DS.pdf | |
![]() | P14A11 | P14A11 tyco MODULE | P14A11.pdf | |
![]() | 6124CG330K500NT | 6124CG330K500NT Fenghua SMD | 6124CG330K500NT.pdf | |
![]() | 0Z23C10 | 0Z23C10 IDE SOT-23 | 0Z23C10.pdf | |
![]() | BUW05-1000 | BUW05-1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUW05-1000.pdf | |
![]() | M3004ED | M3004ED ST SOP | M3004ED.pdf |