창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLR3A10DR015FTDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879378 Drawing | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLR, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.015 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 4-1879378-0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLR3A10DR015FTDG | |
관련 링크 | TLR3A10DR, TLR3A10DR015FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | HMJ107BB7223KAHT | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | HMJ107BB7223KAHT.pdf | |
![]() | 12102R224K8BB0D 1210-224K | 12102R224K8BB0D 1210-224K PHILIPS SMD or Through Hole | 12102R224K8BB0D 1210-224K.pdf | |
![]() | R2A20133SP | R2A20133SP RENESAS SOP8 | R2A20133SP.pdf | |
![]() | RB110C/SI | RB110C/SI ROHM SOT89 | RB110C/SI.pdf | |
![]() | BTA12-600ERG.. | BTA12-600ERG.. ST TO-220 | BTA12-600ERG...pdf | |
![]() | TL3060IPW | TL3060IPW TI TSSOP-8 | TL3060IPW.pdf | |
![]() | PIC24C211/P | PIC24C211/P MIC DIP-8 | PIC24C211/P.pdf | |
![]() | 592D106X9010B2T 10V10UF-BF95 | 592D106X9010B2T 10V10UF-BF95 VISHAY SMD or Through Hole | 592D106X9010B2T 10V10UF-BF95.pdf | |
![]() | UCSZW200MAD | UCSZW200MAD ORIGINAL DIP | UCSZW200MAD.pdf | |
![]() | 2SB2091 | 2SB2091 ROHM SOT-220 | 2SB2091.pdf | |
![]() | D757C | D757C NEC DIP | D757C.pdf | |
![]() | DH48S-AC380V | DH48S-AC380V QIANJI DIP | DH48S-AC380V.pdf |