창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLR2HDTE 5L00F75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLR2HDTE 5L00F75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLR2HDTE 5L00F75 | |
| 관련 링크 | TLR2HDTE , TLR2HDTE 5L00F75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM315D32768DZBT | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CM315D32768DZBT.pdf | |
![]() | RT0603FRE0737K4L | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0737K4L.pdf | |
![]() | Y00892K21000AR13L | RES 2.21K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00892K21000AR13L.pdf | |
![]() | TISP4165H3BJ | TISP4165H3BJ BOU SMD or Through Hole | TISP4165H3BJ.pdf | |
![]() | L106B | L106B NS QFN | L106B.pdf | |
![]() | MA3X55700L | MA3X55700L PAN SOT23 | MA3X55700L.pdf | |
![]() | FTR-H1AD048V | FTR-H1AD048V fujitsu SMD or Through Hole | FTR-H1AD048V.pdf | |
![]() | ZX10Q-2-3-S+ | ZX10Q-2-3-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX10Q-2-3-S+.pdf | |
![]() | 36913 | 36913 ORIGINAL SMD or Through Hole | 36913.pdf | |
![]() | SPEC2.2UH/7.0A | SPEC2.2UH/7.0A ORIGINAL SMD or Through Hole | SPEC2.2UH/7.0A.pdf | |
![]() | MAX16910AATA9/V+ | MAX16910AATA9/V+ MAX THINQFN(Dual) | MAX16910AATA9/V+.pdf |