창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLR2H15DR001FTDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2176168-1 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLR, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.001 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1.5W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.201" L x 0.100" W(5.10mm x 2.54mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLR2H15DR001FTDG | |
관련 링크 | TLR2H15DR, TLR2H15DR001FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F270X3ITT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ITT.pdf | |
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![]() | CMF552K0800FEEB | RES 2.08K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K0800FEEB.pdf | |
![]() | LQH31HNR21K01L | LQH31HNR21K01L MURATA SMD or Through Hole | LQH31HNR21K01L.pdf | |
![]() | 62308-2 | 62308-2 TYCO SMD or Through Hole | 62308-2.pdf | |
![]() | LD80C51AH | LD80C51AH INTEL DIP | LD80C51AH.pdf | |
![]() | CAS18.00MXZ040-TF31 | CAS18.00MXZ040-TF31 MURATA SMD or Through Hole | CAS18.00MXZ040-TF31.pdf | |
![]() | LP3986TLX2818 | LP3986TLX2818 NS SMD8 | LP3986TLX2818.pdf | |
![]() | HYKD1L100WK | HYKD1L100WK HYG SMD or Through Hole | HYKD1L100WK.pdf | |
![]() | SDS0520-6R8M | SDS0520-6R8M SURFACE SMD | SDS0520-6R8M.pdf | |
![]() | US631-C00005-015PA | US631-C00005-015PA Measurement Onlyoriginal | US631-C00005-015PA.pdf | |
![]() | k9l8g08uoa-iibo | k9l8g08uoa-iibo SAMSUNG BGA | k9l8g08uoa-iibo.pdf |