창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLR2BDTD2L00F75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLR2BDTD2L00F75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLR2BDTD2L00F75 | |
관련 링크 | TLR2BDTD2, TLR2BDTD2L00F75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C33H24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33H24M00000.pdf | |
![]() | HC55182DIC | HC55182DIC HARRIS PLCC | HC55182DIC.pdf | |
![]() | MNR-6045-1R0N | MNR-6045-1R0N MAGLAYERS SMD | MNR-6045-1R0N.pdf | |
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![]() | AM29F400AB-70SI | AM29F400AB-70SI AMD SMD | AM29F400AB-70SI.pdf | |
![]() | M1573 A1DB | M1573 A1DB NVIDIA BGA | M1573 A1DB.pdf | |
![]() | KAT00F00PM-S477 | KAT00F00PM-S477 SAMSUNG BGA | KAT00F00PM-S477.pdf | |
![]() | RN1J157M16025 | RN1J157M16025 samwha DIP-2 | RN1J157M16025.pdf | |
![]() | SGA6686 | SGA6686 SIRENZA SO86 | SGA6686.pdf |