창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLR2B10DR004FTDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2176117-6 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLR, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.004 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLR2B10DR004FTDG | |
관련 링크 | TLR2B10DR, TLR2B10DR004FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM1887U2A4R1CZ01D | 4.1pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A4R1CZ01D.pdf | |
![]() | CIL21J1R5KNC | CIL21J1R5KNC Samsung SMD or Through Hole | CIL21J1R5KNC.pdf | |
![]() | RNC55H2742BS | RNC55H2742BS DALES SMD | RNC55H2742BS.pdf | |
![]() | CS5550-I | CS5550-I CS TSSOP24 | CS5550-I.pdf | |
![]() | 4055832-404(54F04) | 4055832-404(54F04) MOT CLCC20 | 4055832-404(54F04).pdf | |
![]() | PH2731-20M | PH2731-20M ORIGINAL SMD or Through Hole | PH2731-20M.pdf | |
![]() | MUX09BQ/883C | MUX09BQ/883C AD CDIP-16 | MUX09BQ/883C.pdf | |
![]() | DZ89C33 | DZ89C33 HY SMD or Through Hole | DZ89C33.pdf | |
![]() | L7A0357-003-P384D5FA | L7A0357-003-P384D5FA LSI SOP | L7A0357-003-P384D5FA.pdf | |
![]() | SKNH56/04E | SKNH56/04E SEMIKRON MODULE | SKNH56/04E.pdf |