창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLPYE33C(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLPYE33C(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLPYE33C(F) | |
관련 링크 | TLPYE3, TLPYE33C(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0034.2520 | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 125VDC | 0034.2520.pdf | |
![]() | XMLBEZ-00-0000-0D00U627H | LED Lighting Easywhite®, Xlamp® XM-L2 White, Warm 2700K 2-Step MacAdam Ellipse 12V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBEZ-00-0000-0D00U627H.pdf | |
![]() | MP6-3D-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3D-4LL-00.pdf | |
![]() | 103670 | 103670 ERNI SOP | 103670.pdf | |
![]() | 4116AA | 4116AA NXP SOT-263-5 | 4116AA.pdf | |
![]() | S9652AF | S9652AF N/A QFP | S9652AF.pdf | |
![]() | BTA2008-600D | BTA2008-600D NXP SMD or Through Hole | BTA2008-600D.pdf | |
![]() | 88E1121-NNC1 | 88E1121-NNC1 M QFN | 88E1121-NNC1.pdf | |
![]() | A3837R87A | A3837R87A PAN SIP-17P | A3837R87A.pdf | |
![]() | K9F1GO8UOB-PCBO | K9F1GO8UOB-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9F1GO8UOB-PCBO.pdf | |
![]() | UPD23C8000XGY-c10 | UPD23C8000XGY-c10 nec QFP | UPD23C8000XGY-c10.pdf |