창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLPSLV0J157K12RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLPSLV0J157K12RE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLPSLV0J157K12RE | |
| 관련 링크 | TLPSLV0J1, TLPSLV0J157K12RE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T520L107M010ATE025 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 25 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T520L107M010ATE025.pdf | |
![]() | ORNV50012502T0 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50012502T0.pdf | |
![]() | AM18C828 | AM18C828 AM SMD or Through Hole | AM18C828.pdf | |
![]() | AZ1117D-2.5 TRE1 | AZ1117D-2.5 TRE1 BCD ROHS | AZ1117D-2.5 TRE1.pdf | |
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![]() | HD6472357F20V | HD6472357F20V HITACHI QFP | HD6472357F20V.pdf | |
![]() | BU4066BCF-E1 | BU4066BCF-E1 ROHM SOP-3.9 | BU4066BCF-E1.pdf | |
![]() | PIC16F882-I/SS4AP | PIC16F882-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F882-I/SS4AP.pdf | |
![]() | 502037-0892 | 502037-0892 MOLEX SMD or Through Hole | 502037-0892.pdf | |
![]() | LVC273KDL | LVC273KDL PHI TSSOP | LVC273KDL.pdf | |
![]() | HB2E-DC48V | HB2E-DC48V ORIGINAL SMD or Through Hole | HB2E-DC48V.pdf | |
![]() | TNY25PN | TNY25PN ORIGINAL TO-220 | TNY25PN.pdf |