창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP863 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP863 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP863 | |
| 관련 링크 | TLP, TLP863 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C471J2RACTU | 470pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C471J2RACTU.pdf | |
| LQH32DN3R3M23L | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 530mA 260 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32DN3R3M23L.pdf | ||
![]() | RCP0603B16R0GED | RES SMD 16 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B16R0GED.pdf | |
![]() | 121K-0510 | 121K-0510 LY DIP | 121K-0510.pdf | |
![]() | OV00519 | OV00519 OV SMD or Through Hole | OV00519.pdf | |
![]() | CSM11196AN | CSM11196AN TI DIP | CSM11196AN.pdf | |
![]() | MM5290GJ-2-MST | MM5290GJ-2-MST NSC CDIP | MM5290GJ-2-MST.pdf | |
![]() | AM27C256-45DI | AM27C256-45DI AMD DIP | AM27C256-45DI.pdf | |
![]() | BTBF4-05005-TPF0 | BTBF4-05005-TPF0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BTBF4-05005-TPF0.pdf | |
![]() | HI-546-5 | HI-546-5 ORIGINAL DIP | HI-546-5.pdf | |
![]() | MC3469 | MC3469 MOT DIP | MC3469.pdf | |
![]() | NP82P04PLF | NP82P04PLF NEC TO-252 | NP82P04PLF.pdf |