창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP848 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP848 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP848 | |
| 관련 링크 | TLP, TLP848 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVZ2C3R3MED1TD | 3.3µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2C3R3MED1TD.pdf | ||
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| AIRD-02-8R2M | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 7 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | AIRD-02-8R2M.pdf | ||
![]() | 15KE120A | 15KE120A EIC/VISHAY DO-201 | 15KE120A.pdf | |
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![]() | B62152A0001X001 | B62152A0001X001 EPCOS DUAL | B62152A0001X001.pdf | |
![]() | N13P-GL-A1 | N13P-GL-A1 NVIDIA BGA | N13P-GL-A1.pdf | |
![]() | SP3232EBCT-L/TR | SP3232EBCT-L/TR XR SMD or Through Hole | SP3232EBCT-L/TR.pdf | |
![]() | LXMG1618-05-61 | LXMG1618-05-61 MicrosemiCorp-A SMD or Through Hole | LXMG1618-05-61.pdf |