창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP830(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP830(F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PWBdirectmounting | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP830(F) | |
| 관련 링크 | TLP83, TLP830(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EF300GO3F | MICA | CDV30EF300GO3F.pdf | |
![]() | AAI9259 | AAI9259 AAI HSOP | AAI9259.pdf | |
![]() | ATP8624-A2 | ATP8624-A2 ACARD SMD or Through Hole | ATP8624-A2.pdf | |
![]() | 3314G503E | 3314G503E BOURNS SMD or Through Hole | 3314G503E.pdf | |
![]() | BCM2055KFBGH | BCM2055KFBGH BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2055KFBGH.pdf | |
![]() | BSME160ETD221MJC5S | BSME160ETD221MJC5S Chemi-con NA | BSME160ETD221MJC5S.pdf | |
![]() | MCP1700-1502E/TO | MCP1700-1502E/TO MICROCHIP dip sop | MCP1700-1502E/TO.pdf | |
![]() | AN3950FAP | AN3950FAP ORIGINAL QFP | AN3950FAP.pdf | |
![]() | EMU10K1SEF | EMU10K1SEF CREATI QFP | EMU10K1SEF.pdf | |
![]() | CT1812K130TELEG2 | CT1812K130TELEG2 EPCOS SMD | CT1812K130TELEG2.pdf | |
![]() | 0402E102Z160NT | 0402E102Z160NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402E102Z160NT.pdf | |
![]() | ICW73B586 | ICW73B586 ORIGINAL PLCC | ICW73B586.pdf |