창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP826 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP826 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP826 | |
| 관련 링크 | TLP, TLP826 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238320363 | 0.036µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238320363.pdf | |
![]() | 3090R-472F | 4.7µH Unshielded Inductor 160mA 3 Ohm Max 2-SMD | 3090R-472F.pdf | |
![]() | IDT5T930-6NLI | IDT5T930-6NLI IDT QFN28 | IDT5T930-6NLI.pdf | |
![]() | R1160N111B5-TR-FA | R1160N111B5-TR-FA RICOH SOT-23-5 | R1160N111B5-TR-FA.pdf | |
![]() | XC106 | XC106 XEBEC QFP80 | XC106.pdf | |
![]() | XREGRN-L1-G2-Q0-0-01 | XREGRN-L1-G2-Q0-0-01 CREE SMD or Through Hole | XREGRN-L1-G2-Q0-0-01.pdf | |
![]() | CMMG-H020C | CMMG-H020C LG SMD or Through Hole | CMMG-H020C.pdf | |
![]() | CSTCR4M00G15B89-R0 | CSTCR4M00G15B89-R0 MURATA SMD or Through Hole | CSTCR4M00G15B89-R0.pdf | |
![]() | HWD27EV01 | HWD27EV01 ORIGINAL SOD--923 | HWD27EV01.pdf | |
![]() | EL8200IY-T13 | EL8200IY-T13 Intersil MSOP-10 | EL8200IY-T13.pdf | |
![]() | G600SING | G600SING SUPERTEX SOT-223 | G600SING.pdf | |
![]() | ALG4N | ALG4N IC SMD or Through Hole | ALG4N.pdf |