창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP825 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP825 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP825 | |
관련 링크 | TLP, TLP825 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1AB152790001 | 1AB152790001 ALCATEL QFP64 | 1AB152790001.pdf | |
![]() | BAT42-1K | BAT42-1K N/A SMD or Through Hole | BAT42-1K.pdf | |
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![]() | EPF 10K50VBC356-1 | EPF 10K50VBC356-1 ALTERA BGA | EPF 10K50VBC356-1.pdf | |
![]() | EPM9320LC84-15***** | EPM9320LC84-15***** ALT PLCC-84 | EPM9320LC84-15*****.pdf | |
![]() | 74633-001 | 74633-001 TYCO SMD or Through Hole | 74633-001.pdf | |
![]() | ELM7530CBB | ELM7530CBB ELM SMD or Through Hole | ELM7530CBB.pdf | |
![]() | 21P100BGB | 21P100BGB IBM SMD or Through Hole | 21P100BGB.pdf | |
![]() | 08-402-225010 | 08-402-225010 USA SMD | 08-402-225010.pdf | |
![]() | UCR03EVPJSR062 | UCR03EVPJSR062 ROHM 1608 | UCR03EVPJSR062.pdf |