창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP810 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP810 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP810 | |
관련 링크 | TLP, TLP810 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T929 | T929 SIX TSOP8 | T929.pdf | |
![]() | TC74AC573FW | TC74AC573FW TOSHIBA SOP | TC74AC573FW.pdf | |
![]() | EDH8832C-10KMHR | EDH8832C-10KMHR EDI CDIP | EDH8832C-10KMHR.pdf | |
![]() | 2N2029 | 2N2029 IR SMD or Through Hole | 2N2029.pdf | |
![]() | LTC4366CTS8-1 | LTC4366CTS8-1 LINEAR SOT23 | LTC4366CTS8-1.pdf | |
![]() | MAX6630MTTT | MAX6630MTTT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6630MTTT.pdf | |
![]() | TOP266V | TOP266V POWER DIP12 | TOP266V.pdf | |
![]() | C3216CH2E472J | C3216CH2E472J TDK SMD or Through Hole | C3216CH2E472J.pdf | |
![]() | PIM0630-2R2M | PIM0630-2R2M ERO SMD or Through Hole | PIM0630-2R2M.pdf |