창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP781FD4LF7F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP781FD4LF7F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP781FD4LF7F | |
관련 링크 | TLP781F, TLP781FD4LF7F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL215098686E3 | 680µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | MAL215098686E3.pdf | |
![]() | VJ1825A272KBCAT4X | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A272KBCAT4X.pdf | |
![]() | AC82023D36 QU12 ES | AC82023D36 QU12 ES INTEL BGA | AC82023D36 QU12 ES.pdf | |
![]() | MC74VHC1G50DTTG | MC74VHC1G50DTTG ON SOT-23-5 | MC74VHC1G50DTTG.pdf | |
![]() | K4E6416120-TC50 | K4E6416120-TC50 SAMSUNG SOIC | K4E6416120-TC50.pdf | |
![]() | 300102100AS8 | 300102100AS8 T&B SMD or Through Hole | 300102100AS8.pdf | |
![]() | BZB784-C4V7 | BZB784-C4V7 PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | BZB784-C4V7.pdf | |
![]() | US3027CW | US3027CW UNISEM SOP | US3027CW.pdf | |
![]() | G2386HEX | G2386HEX ORIGINAL TO-3P | G2386HEX.pdf | |
![]() | BM02B-ACHLKS-GAN-ETF | BM02B-ACHLKS-GAN-ETF JST SMD or Through Hole | BM02B-ACHLKS-GAN-ETF.pdf | |
![]() | CL10R680JB8ANNC | CL10R680JB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10R680JB8ANNC.pdf | |
![]() | FSDM0265RNB/FSC | FSDM0265RNB/FSC FSC SMD or Through Hole | FSDM0265RNB/FSC.pdf |