창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP781D4-GRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP781D4-GRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP781D4-GRF | |
| 관련 링크 | TLP781D, TLP781D4-GRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IL715 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL715.pdf | |
![]() | P300U-24XK0W | P300U-24XK0W COSEL SMD or Through Hole | P300U-24XK0W.pdf | |
![]() | SM16LC12 | SM16LC12 MDD/ SO-16 | SM16LC12.pdf | |
![]() | 93C66AT-I/SN | 93C66AT-I/SN Microchip SOP-8 | 93C66AT-I/SN.pdf | |
![]() | C107M | C107M KEC TO-92 | C107M.pdf | |
![]() | ECA2EM3R3 | ECA2EM3R3 panasonic DIP | ECA2EM3R3.pdf | |
![]() | CL10B101KB8NNNB | CL10B101KB8NNNB SAMSUNG 2011 | CL10B101KB8NNNB.pdf | |
![]() | MM1Z11/5C | MM1Z11/5C ST SOD-123 1206 | MM1Z11/5C.pdf | |
![]() | M36W0T5040T1ZAQE | M36W0T5040T1ZAQE ST TFBGA | M36W0T5040T1ZAQE.pdf | |
![]() | SDD36N12 | SDD36N12 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDD36N12.pdf | |
![]() | SIS671GX | SIS671GX SIS BGA | SIS671GX.pdf |