창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP781D4-GR/GBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP781D4-GR/GBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP781D4-GR/GBF | |
관련 링크 | TLP781D4-, TLP781D4-GR/GBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AIM8631-134 | AIM8631-134 N\A DIP | AIM8631-134.pdf | |
![]() | T7234IQ160 | T7234IQ160 ST QFP | T7234IQ160.pdf | |
![]() | 450V684 (0.68UF) | 450V684 (0.68UF) H SMD or Through Hole | 450V684 (0.68UF).pdf | |
![]() | LTV123A | LTV123A LITE-ON SMD or Through Hole | LTV123A.pdf | |
![]() | SKKE162/08 | SKKE162/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKE162/08.pdf | |
![]() | AD573JNZG4-REEL7 | AD573JNZG4-REEL7 AD Original | AD573JNZG4-REEL7.pdf | |
![]() | AD9860XST | AD9860XST AD QFP-128L | AD9860XST.pdf | |
![]() | MAX17019ETM | MAX17019ETM MAXIM SMD or Through Hole | MAX17019ETM.pdf | |
![]() | MCM6665AL20 | MCM6665AL20 MOTOROLA DIP | MCM6665AL20.pdf | |
![]() | SD2302API/B/C/ | SD2302API/B/C/ SD SMD or Through Hole | SD2302API/B/C/.pdf | |
![]() | 88W8361P-BEMI | 88W8361P-BEMI MARVELL BGA | 88W8361P-BEMI.pdf |