창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP781-1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP781-1GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP781-1GB | |
관련 링크 | TLP781, TLP781-1GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812CC823KAT15 | 0.082µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC823KAT15.pdf | |
![]() | GRM1555C1H240GZ01D | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H240GZ01D.pdf | |
![]() | 416F3601XALT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XALT.pdf | |
![]() | RE1206DRE07100KL | RES SMD 100K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07100KL.pdf | |
![]() | MB113T404 | MB113T404 FUJI DIP-40 | MB113T404.pdf | |
![]() | PTVS12VS1UTR | PTVS12VS1UTR NXP SMD or Through Hole | PTVS12VS1UTR.pdf | |
![]() | 11CT1AR08B4 | 11CT1AR08B4 SOC 1206-1A | 11CT1AR08B4.pdf | |
![]() | MH005BK-37- | MH005BK-37- ORIGINAL SMD or Through Hole | MH005BK-37-.pdf | |
![]() | V62/03631-05XE | V62/03631-05XE TI HTSSOP20 | V62/03631-05XE.pdf | |
![]() | FC-035 | FC-035 GTS DIPSOP | FC-035.pdf | |
![]() | TDA8361E 3 | TDA8361E 3 PHILIPS DIP-52 | TDA8361E 3.pdf |