창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP781(D4-GR-TP6,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP781(D4-GR-TP6,F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP781(D4-GR-TP6,F) | |
관련 링크 | TLP781(D4-G, TLP781(D4-GR-TP6,F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SI4599DY-T1-GE3 | MOSFET N/P-CH 40V 6.8A 8SOIC | SI4599DY-T1-GE3.pdf | ||
IXFX66N85X | 850V/66A ULTRA JUNCTION X-CLASS | IXFX66N85X.pdf | ||
XBDAWT-00-0000-00000BBE8 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 2700K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000BBE8.pdf | ||
RT22C2W202 | RT22C2W202 BOURNS SMD or Through Hole | RT22C2W202.pdf | ||
93C56AT-I/OT(2H)5.0V | 93C56AT-I/OT(2H)5.0V MICROCHIP SOT23-6P | 93C56AT-I/OT(2H)5.0V.pdf | ||
M37471M4-222SP | M37471M4-222SP MIT DIP-42 | M37471M4-222SP.pdf | ||
87215-9 | 87215-9 TECONNECTIVITY AMPMODU26Position | 87215-9.pdf | ||
MAX549AEUA+ | MAX549AEUA+ MAXIM TSSOP | MAX549AEUA+.pdf | ||
LMC7221AIM NOPB | LMC7221AIM NOPB NS SOT-23-5 | LMC7221AIM NOPB.pdf | ||
KF29F020-T4-90 | KF29F020-T4-90 ORIGINAL DIP | KF29F020-T4-90.pdf | ||
SMBJ90CA/2 | SMBJ90CA/2 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SMBJ90CA/2.pdf | ||
M38268MCL-058GP | M38268MCL-058GP RENESAS SMD or Through Hole | M38268MCL-058GP.pdf |