창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP781(BLL.F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP781(BLL.F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMTDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP781(BLL.F) | |
| 관련 링크 | TLP781(, TLP781(BLL.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C317C220J1G5TA | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C220J1G5TA.pdf | |
![]() | VJ0402D2R2BXCAJ | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2BXCAJ.pdf | |
![]() | SR-96 | SR-96 ORIGINAL SMD or Through Hole | SR-96.pdf | |
![]() | TI2016LF | TI2016LF ORIGINAL SOP | TI2016LF.pdf | |
![]() | 1N4003 M3 | 1N4003 M3 TOSHIBA DO-214DIP | 1N4003 M3.pdf | |
![]() | TMP7778A | TMP7778A TOSTIBA QFP | TMP7778A.pdf | |
![]() | CB201209 | CB201209 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB201209.pdf | |
![]() | HWXR597 | HWXR597 RENESA SMD or Through Hole | HWXR597.pdf | |
![]() | C4532X7R1H684KT000N 1812-684K | C4532X7R1H684KT000N 1812-684K TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H684KT000N 1812-684K.pdf | |
![]() | SCDS73T-220M-S | SCDS73T-220M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCDS73T-220M-S.pdf | |
![]() | BR931056-W | BR931056-W ROHM DIP | BR931056-W.pdf | |
![]() | MB90T755 | MB90T755 FUJ QFP | MB90T755.pdf |