창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP781(BLL) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP781(BLL) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP781(BLL) | |
관련 링크 | TLP781, TLP781(BLL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P51-500-A-J-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-A-J-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | E2E-C03SR8-WC-C2 5M | Inductive Proximity Sensor 0.032" (0.8mm) IP67 Cylinder | E2E-C03SR8-WC-C2 5M.pdf | |
![]() | TUPA1915TE-AG | TUPA1915TE-AG NEC SMD or Through Hole | TUPA1915TE-AG.pdf | |
![]() | A3532 | A3532 SONY QFN | A3532.pdf | |
![]() | FV80503200SL27J/2.8 | FV80503200SL27J/2.8 INTEL PGA | FV80503200SL27J/2.8.pdf | |
![]() | 564S300096 | 564S300096 NEC QFP-64L | 564S300096.pdf | |
![]() | BBLP-39 | BBLP-39 MINI SMD or Through Hole | BBLP-39.pdf | |
![]() | HFS4N50 | HFS4N50 SEMIHOW 220F | HFS4N50.pdf | |
![]() | V23092-A1960-A302 | V23092-A1960-A302 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23092-A1960-A302.pdf | |
![]() | MFQ40-16 | MFQ40-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFQ40-16.pdf | |
![]() | CA530808A | CA530808A ICS SSOP | CA530808A.pdf |