창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP766GF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP766GF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP766GF | |
관련 링크 | TLP7, TLP766GF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8918AE-33-33E-10.0000000Y | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT8918AE-33-33E-10.0000000Y.pdf | |
![]() | TZMC33-M-08 | DIODE ZENER 33V 500MW SOD80 | TZMC33-M-08.pdf | |
![]() | RN4902,LF | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.2W US6 | RN4902,LF.pdf | |
![]() | CWA2490-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWA2490-10.pdf | |
![]() | LD75AD | LD75AD SOT SMD or Through Hole | LD75AD.pdf | |
![]() | KA3882C(FSC) | KA3882C(FSC) FAIRCHILD SMD or Through Hole | KA3882C(FSC).pdf | |
![]() | 3000POZBQO | 3000POZBQO INTEL BGA | 3000POZBQO.pdf | |
![]() | ER1D-T DO214- | ER1D-T DO214- MICRO SMD | ER1D-T DO214-.pdf | |
![]() | OP22Z | OP22Z PMI/ADI DIP | OP22Z.pdf | |
![]() | SST39WF800A-90-4C-B3K-E | SST39WF800A-90-4C-B3K-E SST SMD or Through Hole | SST39WF800A-90-4C-B3K-E.pdf | |
![]() | HY628115BLLG-55 | HY628115BLLG-55 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY628115BLLG-55.pdf | |
![]() | K3PC3C300A-XGC0 | K3PC3C300A-XGC0 SAMSUNG BGA | K3PC3C300A-XGC0.pdf |