창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP762J(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP762J(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP762J(F) | |
관련 링크 | TLP762, TLP762J(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F480XXCSR | 48MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480XXCSR.pdf | |
![]() | XPEBRY-L1-0000-00M01 | LED Lighting Color XLamp® XP-E2 Blue 458nm (450nm ~ 465nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBRY-L1-0000-00M01.pdf | |
![]() | CMF5561R200DHEK | RES 61.2 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5561R200DHEK.pdf | |
![]() | 3386P-1-50K | 3386P-1-50K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3386P-1-50K.pdf | |
![]() | MB3842PFV-G-BND-ER | MB3842PFV-G-BND-ER FUJITSU TSSOP | MB3842PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | AS336 | AS336 AS SMD | AS336.pdf | |
![]() | L081S202 | L081S202 BCK SMD or Through Hole | L081S202.pdf | |
![]() | RM20C1A-12/RM20C1A-6S | RM20C1A-12/RM20C1A-6S MITSUBISHI Module | RM20C1A-12/RM20C1A-6S.pdf | |
![]() | SP6201EM5-5.0/TR TEL:82766440 | SP6201EM5-5.0/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SP6201EM5-5.0/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 0201-2.74K | 0201-2.74K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-2.74K.pdf | |
![]() | CY29FCT520CTDM | CY29FCT520CTDM CYPRESS CDIP | CY29FCT520CTDM.pdf | |
![]() | OPA2832IDRG4 | OPA2832IDRG4 TI-BB SOIC8 | OPA2832IDRG4.pdf |