창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP762J(D4,F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP762J(D4,F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP762J(D4,F) | |
| 관련 링크 | TLP762J, TLP762J(D4,F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X6S1V685M250AC | 6.8µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X6S1V685M250AC.pdf | |
| IHLP3232CZER1R0M11 | 1µH Shielded Molded Inductor 16A 6.49 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232CZER1R0M11.pdf | ||
![]() | UPC1099CX-A | UPC1099CX-A NEC DIP | UPC1099CX-A.pdf | |
![]() | VHCT138AG | VHCT138AG ON SOP16 | VHCT138AG.pdf | |
![]() | 611-1-R330BECKMAN | 611-1-R330BECKMAN BECKMAN SMD or Through Hole | 611-1-R330BECKMAN.pdf | |
![]() | MAX700CSA-T | MAX700CSA-T MAXIM SOP | MAX700CSA-T.pdf | |
![]() | N556DBR | N556DBR TI SSOP-14 | N556DBR.pdf | |
![]() | TLP124GB-TPL | TLP124GB-TPL TOSHIBA SOP-4 | TLP124GB-TPL.pdf | |
![]() | TAR5S25U(TE85L) | TAR5S25U(TE85L) TOSHIBA SOT353-5 | TAR5S25U(TE85L).pdf | |
![]() | TAJD476M006R0150 | TAJD476M006R0150 AVX SMD or Through Hole | TAJD476M006R0150.pdf | |
![]() | T495E477M010AHE040 | T495E477M010AHE040 KEMET NA | T495E477M010AHE040.pdf | |
![]() | AQW614-DIP8 | AQW614-DIP8 PANASONI DIP8 | AQW614-DIP8.pdf |