창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP759F (p/b) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP759F (p/b) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP759F (p/b) | |
관련 링크 | TLP759F , TLP759F (p/b) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GL19BF23CDT | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF23CDT.pdf | |
![]() | FGB20N6S2D | FGB20N6S2D FAIRCHILD SMD or Through Hole | FGB20N6S2D.pdf | |
![]() | TA8062S | TA8062S ORIGINAL DIP(rohs) | TA8062S.pdf | |
![]() | ISP1107W | ISP1107W PHILIPS BGA | ISP1107W.pdf | |
![]() | 501591-1211 | 501591-1211 molex Connector | 501591-1211.pdf | |
![]() | QXXAVC496-M | QXXAVC496-M ASSEMBLED TSSOP | QXXAVC496-M.pdf | |
![]() | ARC772-A2 | ARC772-A2 MINI SMD or Through Hole | ARC772-A2.pdf | |
![]() | CZB1ESTTP101P | CZB1ESTTP101P KOA SMD | CZB1ESTTP101P.pdf | |
![]() | 25.358.3853.0 | 25.358.3853.0 AUO SMD or Through Hole | 25.358.3853.0.pdf | |
![]() | 15060101 | 15060101 Molex SMD or Through Hole | 15060101.pdf | |
![]() | X24C45SIT1 | X24C45SIT1 XICOR SOP8 | X24C45SIT1.pdf |