창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP759F (IGM) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP759F (IGM) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP759F (IGM) | |
관련 링크 | TLP759F, TLP759F (IGM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E36D101HPN223MCD0M | 22000µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 7.8 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D101HPN223MCD0M.pdf | |
![]() | J73KN-A-40 | Auxiliary Contact Block J7KNA-AR Relays | J73KN-A-40.pdf | |
![]() | CW01025R00JB12 | RES 25 OHM 13W 5% AXIAL | CW01025R00JB12.pdf | |
![]() | 528080590 | 528080590 molex SMD or Through Hole | 528080590.pdf | |
![]() | MN15223ETU | MN15223ETU MEC DIP28 | MN15223ETU.pdf | |
![]() | MSM7U060-005 | MSM7U060-005 OKI QFP80 | MSM7U060-005.pdf | |
![]() | HSMS-282C C2 | HSMS-282C C2 MARATHON/KULKA SOP | HSMS-282C C2.pdf | |
![]() | OPA4560P | OPA4560P BB/TI DIP | OPA4560P.pdf | |
![]() | SMP04E-AD-SOP16 | SMP04E-AD-SOP16 AD SMD or Through Hole | SMP04E-AD-SOP16.pdf | |
![]() | 6744-444 | 6744-444 N/A SOP-16 | 6744-444.pdf | |
![]() | SI7452DP | SI7452DP SILICON SMD or Through Hole | SI7452DP.pdf | |
![]() | AN8133FHQ | AN8133FHQ PANASONIC QFP | AN8133FHQ.pdf |