창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP759F(D4-IGM-TP4(IM) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP759F(D4-IGM-TP4(IM) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP759F(D4-IGM-TP4(IM) | |
| 관련 링크 | TLP759F(D4-IG, TLP759F(D4-IGM-TP4(IM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCR01MZPF68R0 | RES SMD 68 OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF68R0.pdf | |
![]() | 26PCBFM6G | Pressure Sensor ±5 PSI (±34.47 kPa) Compound Male - 1/4" (6.35mm) UNF 0 mV ~ 50 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCBFM6G.pdf | |
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![]() | XR64930 | XR64930 YAMAHA SMD or Through Hole | XR64930.pdf | |
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![]() | BCM56701A0KFEBG | BCM56701A0KFEBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56701A0KFEBG.pdf | |
![]() | MB12225AL | MB12225AL FIBOX SMD or Through Hole | MB12225AL.pdf | |
![]() | UMZ-353-A16-G | UMZ-353-A16-G RFMD vco | UMZ-353-A16-G.pdf |