창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP759D4LF1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP759D4LF1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP759D4LF1 | |
관련 링크 | TLP759, TLP759D4LF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2743001112 | 2743001112 FAIR-RITE ORIGINAL | 2743001112.pdf | ||
EX036L19.660M | EX036L19.660M JAPAN DIP | EX036L19.660M.pdf | ||
RPE2C1H220J2M1Z01A | RPE2C1H220J2M1Z01A MURATA DIPSOP | RPE2C1H220J2M1Z01A.pdf | ||
NQ82915GM-SL8G2 | NQ82915GM-SL8G2 Intel BGA | NQ82915GM-SL8G2.pdf | ||
LANF72354F9715A | LANF72354F9715A AELTA SMD or Through Hole | LANF72354F9715A.pdf | ||
1SX81 | 1SX81 Honeywell SMD or Through Hole | 1SX81.pdf | ||
UPD649C | UPD649C NEC DIP | UPD649C.pdf | ||
OM12000 | OM12000 NXP SMD or Through Hole | OM12000.pdf | ||
NB6L72MMNG | NB6L72MMNG ON QFN-16 | NB6L72MMNG.pdf | ||
RKR555G600 | RKR555G600 NEC DIP-64 | RKR555G600.pdf | ||
SPX117M3BS | SPX117M3BS SIPEX TO-223 | SPX117M3BS.pdf |