창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP759 (IGM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP759 (IGM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP759 (IGM | |
| 관련 링크 | TLP759, TLP759 (IGM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGB2T1X6S0G105M022BC | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2T1X6S0G105M022BC.pdf | |
![]() | RT0805BRD0775K9L | RES SMD 75.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0775K9L.pdf | |
![]() | RCP0603W62R0JWB | RES SMD 62 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W62R0JWB.pdf | |
![]() | QTLP601C-4 | QTLP601C-4 FAI SMD or Through Hole | QTLP601C-4.pdf | |
![]() | 90322000 | 90322000 IBM BGA | 90322000.pdf | |
![]() | DG401AZ/883Q 5962-90569012A | DG401AZ/883Q 5962-90569012A SIL CLCC | DG401AZ/883Q 5962-90569012A.pdf | |
![]() | D75106CW-232 | D75106CW-232 NEC DIP | D75106CW-232.pdf | |
![]() | 744C043121JP | 744C043121JP CTS SMD | 744C043121JP.pdf | |
![]() | FP6122-AS6GTR | FP6122-AS6GTR ORIGINAL TSOT23-6 | FP6122-AS6GTR.pdf | |
![]() | CS431CSKQTR | CS431CSKQTR SEMTECH SOT23-3 | CS431CSKQTR.pdf | |
![]() | HAN-32RD | HAN-32RD DSGCANUSA SMD or Through Hole | HAN-32RD.pdf | |
![]() | ED2-6NU | ED2-6NU NEC SMD or Through Hole | ED2-6NU.pdf |