창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP759(IGM J F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP759(IGM J F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP759(IGM J F) | |
관련 링크 | TLP759(IG, TLP759(IGM J F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38433IST | 38.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433IST.pdf | |
![]() | SR0805JR-07100RL | RES SMD 100 OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-07100RL.pdf | |
![]() | AD6640AS | AD6640AS AD QFP | AD6640AS.pdf | |
![]() | 90130-1250 | 90130-1250 MOLEX SMD or Through Hole | 90130-1250.pdf | |
![]() | AC16FGM,AC12DGM,AC12EGM,AC12FGM | AC16FGM,AC12DGM,AC12EGM,AC12FGM NEC SMD or Through Hole | AC16FGM,AC12DGM,AC12EGM,AC12FGM.pdf | |
![]() | D17017 | D17017 NEC SOP16 | D17017.pdf | |
![]() | AAAB0139 | AAAB0139 ORIGINAL QFN | AAAB0139.pdf | |
![]() | S30E6B | S30E6B IR SMD or Through Hole | S30E6B.pdf | |
![]() | 65442U200 | 65442U200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65442U200.pdf | |
![]() | M50433-512SP | M50433-512SP MIT SDIP22 | M50433-512SP.pdf | |
![]() | WB1H477M12020 | WB1H477M12020 SAMWH DIP | WB1H477M12020.pdf | |
![]() | 802M | 802M SMD DIP8 | 802M.pdf |